一種柔性疊層基板LED封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520510403.0 申請日 -
公開（公告）號 CN205231099U 公開（公告）日 2016-05-11
申請公布號 CN205231099U 申請公布日 2016-05-11
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭效冉;劉玉蕾;張逸韻;汪煉成;宋亮;趙輝;謝海忠 申請（專利權(quán)）人 明德之星（北京）科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100086 北京市海淀區(qū)中關(guān)村南大街45號興發(fā)大廈1001
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種柔性疊層基板LED封裝體，包括柔性襯底、多顆氮化鎵基LED芯片、多條電極電路、封裝部分和封裝體外殼，多顆氮化鎵基LED芯片倒裝固定至柔性襯底上及多條電極電路固定至柔性襯底上，其中每顆氮化鎵基LED芯片均連接至兩條電極電路，多條電極電路從柔性襯底側(cè)面一端伸出，封裝部分完全覆蓋多顆氮化鎵基LED芯片和多條電極電路并固化至柔性襯底上，柔性襯底為折疊“S”形。本實用新型沒有借助任何輔助支撐物體，實現(xiàn)了氮化鎵基LED芯片的立式封裝，使得封裝效率大大提高，封裝工藝簡化，另外使LED芯片有源區(qū)發(fā)出的光能夠從芯片的正、背面出射，而且發(fā)出全彩的光源，大大提高了LED器件的提取效率，同時也大大改善了其遠場分布。