回流焊用浮高按壓裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020878809.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212122010U 公開（公告）日 2020-12-11
申請公布號 CN212122010U 申請公布日 2020-12-11
分類號 B23K3/08(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 葉立松 申請（專利權(quán)）人 珠海市運(yùn)泰利電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 519180廣東省珠海市斗門區(qū)新青科技園新青三路南1號珠海市運(yùn)泰利電子有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了回流焊用浮高按壓裝置，包括外罩、墊板和支架，所述支架的頂端橫向固定連接有墊板，且墊板的頂端固定連接有外罩，所述外罩內(nèi)部頂端的中間位置處固定連接有氣動伸縮桿，且氣動伸縮桿的輸出端橫向固定連接有活動板，所述活動板的底端均勻貫穿有緩沖結(jié)構(gòu)，且緩沖結(jié)構(gòu)的底端橫向固定連接有推板，所述推板的底端均勻豎向固定連接有探針，且探針的底端均固定連接有安裝結(jié)構(gòu)，所述安裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部均設(shè)置有壓頭。本實(shí)用新型通過在推板頂端設(shè)置緩沖結(jié)構(gòu)，利用緩沖彈簧可以很好的減緩過大的按壓力，避免按壓力對PCB板、壓頭和探針造成按壓磨損，從而延長裝置的使用壽命。??