晶圓裝載裝置及晶圓檢測設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210437198.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114743912A 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN114743912A 申請公布日 2022-07-12
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曾安;唐壽鴻;陳建強;朱充 申請（專利權(quán)）人 南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 210000江蘇省南京市自由貿(mào)易試驗區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號孵鷹大廈1836室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N用于晶圓檢測的晶圓裝載裝置和晶圓檢測設(shè)備，所述晶圓裝載裝置包括：導(dǎo)向部件，所述導(dǎo)向部件橫向延伸；晶圓承載架，所述晶圓承載架設(shè)置為用于承載晶圓，所述晶圓承載架設(shè)置為能夠沿導(dǎo)向部件在上料位置和對晶圓進(jìn)行檢測的檢測位置之間移動；其中，在上料位置，晶圓承載架設(shè)置為能夠在豎直狀態(tài)和水平狀態(tài)位置之間翻轉(zhuǎn)，在豎直狀態(tài)，晶圓承載架上的晶圓豎直設(shè)置且晶圓承載架能夠沿導(dǎo)向部件移動到檢測位置或從檢測位置移出，在水平狀態(tài)，晶圓承載架上的晶圓水平設(shè)置。本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案，晶圓的裝載簡單，快速，能夠有效提高晶圓的檢測效率。