晶圓測(cè)量裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023202278.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214149172U 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214149172U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) G01B11/24（2006.01）I;G01B11/30（2006.01）I;G01B11/16（2006.01）I;G01B11/06（2006.01）I;G01B11/00（2006.01）I;G01B7/06（2006.01）I;G01B7/00（2006.01）I;G01B21/08（2006.01）I;G01B21/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 曾安 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦衛(wèi)中
地址 210000江蘇省南京市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)團(tuán)結(jié)路99號(hào)孵鷹大廈1836室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種晶圓測(cè)量裝置。該晶圓測(cè)量裝置包括氣浮卡盤，用于產(chǎn)生氣墊以使待測(cè)量的晶圓能夠懸浮在氣浮卡盤的頂部表面；干涉儀，設(shè)置在晶圓的遠(yuǎn)離氣浮卡盤的一側(cè)，用于獲取晶圓的正面的干涉條紋圖像，以基于干涉條紋圖像對(duì)晶圓進(jìn)行形狀測(cè)量和/或平整度測(cè)量，晶圓的正面為晶圓遠(yuǎn)離氣浮卡盤的表面。本實(shí)用新型實(shí)施例通過利用氣浮卡盤產(chǎn)生氣墊以使待測(cè)量的晶圓能夠懸浮在氣浮卡盤的頂部表面，從而避免夾持工具對(duì)晶圓原始形狀的破壞或污染，進(jìn)而減少測(cè)量誤差。