晶圓厚度的測(cè)量方法及其測(cè)量裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110611032.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113503822A | 公開（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113503822A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-15 |
| 分類號(hào) | G01B11/06（2006.01）I;G01B9/02（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 唐壽鴻;曾安;陳建強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 秦衛(wèi)中 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號(hào)孵鷹大廈1836室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓厚度的測(cè)量方法及其測(cè)量裝置。該晶圓厚度的測(cè)量方法包括：利用干涉儀獲取晶圓的第一表面的形貌圖，以根據(jù)形貌圖獲取晶圓的損失體積Ve，其中，晶圓的損失體積Ve為晶圓相對(duì)于晶圓對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)晶圓所失去的體積；針對(duì)位于卡盤上方的晶圓利用干涉儀獲取晶圓和卡盤對(duì)應(yīng)的干涉強(qiáng)度圖或干涉條紋圖，以根據(jù)干涉強(qiáng)度圖或干涉條紋圖獲取晶圓的表面面積A0并根據(jù)Ve和A0結(jié)合晶圓的體積V獲取晶圓的厚度T0，其中，晶圓的表面面積A0小于卡盤的表面面積A卡盤。本申請(qǐng)實(shí)施例中，在測(cè)量晶圓的厚度T0的過程中，由于充分考慮到晶圓的損失體積Ve，從而使得晶圓的厚度更加精準(zhǔn)，進(jìn)而減少了晶圓厚度的誤差。 |
