哈特曼測量裝置及其測量方法和晶圓幾何參數(shù)測量裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210118747.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114543695A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114543695A 申請公布日 2022-05-27
分類號 G01B11/16（2006.01）I;G01B11/24（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳建強(qiáng);曾安;唐壽鴻 申請（專利權(quán)）人 南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 210000江蘇省南京市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號孵鷹大廈1836室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N哈特曼測量裝置及其測量方法和晶圓幾何參數(shù)測量裝置。該哈特曼測量裝置包括光源準(zhǔn)直部件和哈特曼波前傳感器。光源準(zhǔn)直部件用于將光源產(chǎn)生的光束準(zhǔn)直以形成平行光束，并將平行光束直接或間接射向晶圓的待測表面；哈特曼波前傳感器用于接收從晶圓的待測表面反射后的檢測光束，并將檢測光束轉(zhuǎn)換成多個光點(diǎn)，以根據(jù)多個光點(diǎn)和多個光點(diǎn)對應(yīng)的正入射光點(diǎn)之間的偏移量計算得到待測表面的翹曲度和形狀。本申請的技術(shù)方案能夠降低測量裝置的結(jié)構(gòu)復(fù)雜性和成本，且保證測量過程中不損傷晶圓的待測表面。