一種用于LED燈帶的雙面電路板基材
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110936725.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113645755A | 公開(公告)日 | 2021-11-12 |
申請公布號 | CN113645755A | 申請公布日 | 2021-11-12 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 賴思強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人 | 江門市鼎峰照明電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 肖平安 |
地址 | 529000廣東省江門市江海區(qū)彩虹路35號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種用于LED燈帶的雙面電路板基材,包括絕緣的基板,所述基板一側(cè)粘附有布滿所述基板的導(dǎo)電層,另一側(cè)粘附有作為電路板電源電路的多條導(dǎo)電條,所述多條導(dǎo)電條之間設(shè)置有第一隔離區(qū)。對基材廠家而言,由于不必在基材另一側(cè)布滿金屬材料,可以節(jié)約物料和降低生產(chǎn)成本;對電路板廠家而言,由于只需要對導(dǎo)電層腐蝕一次制作連接電路,然后將連接電路與導(dǎo)電條導(dǎo)通,即可形成用于LED燈帶的電路板,不必對電源電路進(jìn)行第二次腐蝕,可以簡化生產(chǎn)工藝,降低生產(chǎn)成本和減少環(huán)境污染。 |
