LED燈帶電路板的制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110936221.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113784514A 公開（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113784514A 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 賴思強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江門市鼎峰照明電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 肖平安
地址 529000廣東省江門市江海區(qū)彩虹路35號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 LED燈帶電路板的制造方法，首先，采用絕緣材料制作基板；然后，在基板一側(cè)形成布滿基板的導(dǎo)電層，在基板另一側(cè)形成多條具有間隔的導(dǎo)電條；然后，在所述導(dǎo)電層上按照設(shè)計(jì)好的電路圖形印刷抗腐蝕油墨，同時(shí)烘烤固化；然后，用腐蝕藥水蝕刻導(dǎo)電層上未被防腐油墨覆蓋部分，再去除防腐油墨，導(dǎo)電層上未被腐蝕的部分即構(gòu)成連接電路；然后，在所述連接電路上印刷阻焊油墨層，同時(shí)在需要焊接LED燈珠和其他電子元?dú)饧奈恢妙A(yù)留暴露所述連接電路的第一焊盤，在需要將連接電路和導(dǎo)電條導(dǎo)通的位置預(yù)留第二焊盤；然后，在所述第二焊盤中開設(shè)連通孔；最后，在所述連通孔中打入鉚釘，所述鉚釘兩端分別夾持在連接電路和導(dǎo)電條上。