一種用于LED燈帶的電路板制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110936222.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113784515A 公開(kāi)(公告)日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113784515A 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類(lèi)號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 賴(lài)思強(qiáng) 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 江門(mén)市鼎峰照明電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 肖平安
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法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于LED燈帶的電路板制造方法,首先,采用絕緣材料制作基板;然后,在基板一側(cè)形成布滿(mǎn)基板的導(dǎo)電層,在基板另一側(cè)形成多條具有間隔的導(dǎo)電條;然后,在所述導(dǎo)電層上按照設(shè)計(jì)好的電路圖形印刷抗腐蝕油墨,同時(shí)烘烤固化;然后,用腐蝕藥水蝕刻導(dǎo)電層上未被防腐油墨覆蓋部分,再去除防腐油墨,導(dǎo)電層上未被腐蝕的部分即構(gòu)成連接電路;然后,在所述連接電路上印刷阻焊油墨層,同時(shí)在需要焊接LED燈珠和其他電子元?dú)饧奈恢妙A(yù)留暴露所述連接電路的第一焊盤(pán),在需要將連接電路和導(dǎo)電條導(dǎo)通的位置預(yù)留第二焊盤(pán);最后,在第二焊盤(pán)中插入電連接所述連接電路和導(dǎo)電條的導(dǎo)電體。