一種LED燈帶電路板的制造工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110936669.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113645768A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113645768A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-12 |
| 分類號(hào) | H05K3/12（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 賴思強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江門(mén)市鼎峰照明電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 肖平安 |
| 地址 | 529000廣東省江門(mén)市江海區(qū)彩虹路35號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種LED燈帶電路板的制造工藝，首先，制作絕緣基板；然后，在基板一側(cè)粘附導(dǎo)電層，在基板另一側(cè)形成多條具有間隔的導(dǎo)電條；然后，在所述導(dǎo)電層上按電路圖形印刷抗腐蝕油墨；然后，用腐蝕藥水蝕刻導(dǎo)電層上未被防腐油墨覆蓋部分，導(dǎo)電層上未被腐蝕的部分即構(gòu)成連接電路；然后，在所述連接電路上印刷阻焊油墨層，同時(shí)在需要焊接LED燈珠和其他電子元?dú)饧奈恢妙A(yù)留暴露所述連接電路的第一焊盤(pán)，在需要將連接電路和導(dǎo)電條導(dǎo)通的位置預(yù)留第二焊盤(pán)；然后，在所述第二焊盤(pán)中開(kāi)設(shè)連通孔；最后，在所述連通孔中插入金屬棒，并在基材上下兩側(cè)采用沖壓或擠壓的方式將所述金屬棒兩端鐓粗，使金屬棒兩端分別夾持在連接電路和導(dǎo)電條上。 |
