一種雙面電路板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911168062.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110933873A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110933873A 申請公布日 2020-03-27
分類號 H05K3/40;H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 賴思強 申請（專利權(quán)）人 江門市鼎峰照明電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 肖平安
地址 529000 廣東省江門市江海區(qū)彩虹路35號3幢2層自編1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種雙面電路板的制造方法，包括以下步驟：1)采用一種基材，其具有雙面銅箔和位于兩銅箔之間的絕緣層；2)在其中一面銅箔上形成第一電路層，在另一面銅箔上形成第二電路層；3)在形成所述第一電路層時，采用同一工藝于第一電路層和第二電路層需要電連接的位置同時形成僅穿透所述第一電路層的盲孔。由于本發(fā)明在形成第一電路層的同時，在需要將第一電路層和第二電路層電連接的位置形成盲孔，在制造LED燈帶的后續(xù)工藝可以去除該盲孔內(nèi)的絕緣層實現(xiàn)所述第一電路層和第二電路層的電連接。本發(fā)明實現(xiàn)兩電路層電連接的工藝簡單，具有生產(chǎn)效率高，污染小和成本低廉等優(yōu)點。