一種晶粒合檔方法、裝置、電子設備和存儲介質

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111659304.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114345732A 公開（公告）日 2022-04-15
申請公布號 CN114345732A 申請公布日 2022-04-15
分類號 B07C5/04（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 楊少剛;楊美高;蔣振斌 申請（專利權）人 深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道樓崗社區(qū)大洋工業(yè)區(qū)南1號廠房104
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶粒合檔方法、裝置、電子設備和存儲介質。該方法包括：根據(jù)預設分區(qū)尺寸將點測晶粒劃分到至少兩個區(qū)域塊；在所述至少兩個區(qū)域塊中按照預設晶粒選擇順序將點測數(shù)據(jù)集和掃描數(shù)據(jù)集進行合檔。本發(fā)明實施例，通過在至少兩個區(qū)域塊中按照預設晶粒選擇順序將點測數(shù)據(jù)集和掃描數(shù)據(jù)集進行合檔，實現(xiàn)了晶粒數(shù)據(jù)的準確合檔，降低設備的內存空間占用，提高了晶粒合檔效率，從而提高了芯片生產的穩(wěn)定性。