一種IC裝備異形結(jié)構(gòu)件的加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111543026.7 申請日 -
公開(公告)號 CN114700684A 公開(公告)日 2022-07-05
申請公布號 CN114700684A 申請公布日 2022-07-05
分類號 B23P15/00(2006.01)I;B23C3/00(2006.01)I 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李奪 申請(專利權(quán))人 沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 110000遼寧省沈陽市東陵區(qū)飛云路18甲-1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明工藝為一種半導(dǎo)體裝備結(jié)構(gòu)件的加工工藝。該結(jié)構(gòu)件為半導(dǎo)體裝備零部件的一種支撐結(jié)構(gòu)件,其結(jié)構(gòu)較為特殊,為異型件。材料為AL6061,主體中間為通圓,周圍有側(cè)窗、下陷槽等工位,上下面有密封槽,其中一側(cè)外形上方有開口。本發(fā)明加工此結(jié)構(gòu)件時需要分粗加工和精加工組合方式。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)件平面度及平行度精度高;結(jié)構(gòu)件幾乎無變形,可以滿足設(shè)計要求。