一種含COF包覆碳纖維的絕緣導(dǎo)熱墊片及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111423859.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114015238A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114015238A 申請公布日 2022-02-08
分類號 C08L83/04（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08K7/06（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳妍慧;丁棟梁;王喣;劉志軍;劉振國;孟鴻;張秋禹;劉繼鋒;羊輝 申請（專利權(quán)）人 廣東樂普泰新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集智東方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳攀
地址 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)西五路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于導(dǎo)熱墊片技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種含COF包覆碳纖維的絕緣導(dǎo)熱墊片及其制備方法，該絕緣導(dǎo)熱墊片包含聚合物基體100份，導(dǎo)熱粉體500～900份和改性碳纖維200～230份，首先通過在導(dǎo)電的碳纖維表面包覆共價有機框架材料COF，作為絕緣涂層；之后將COF包覆碳纖維、導(dǎo)熱粉體與聚合物基體均勻混合，并用特殊的誘導(dǎo)取向工藝制備絕緣導(dǎo)熱墊片，在碳纖維取向方向上可達(dá)到28.6W/（mK）的優(yōu)異熱導(dǎo)率和1000V/cm的擊穿強度。本發(fā)明提供了一種新穎的碳纖維填料絕緣層包覆工藝，有效降低了碳纖維導(dǎo)熱墊片的擊穿風(fēng)險，此外，此有機框架涂層還起到了提高碳纖維與聚合物基體相容性、降低二者界面熱阻的作用，在高端熱管理領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。