自帶散熱結(jié)構(gòu)的接口通信芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921219502.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209912867U 公開(kāi)（公告）日 2020-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN209912867U 申請(qǐng)公布日 2020-01-07
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）; H01L23/48（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 白莉莉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江聚芯集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江聚芯集成電路有限公司
地址 314100 浙江省嘉興市嘉善縣羅星街道歸谷園區(qū)創(chuàng)業(yè)中心B座501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自帶散熱結(jié)構(gòu)的接口通信芯片。它解決了現(xiàn)有技術(shù)散熱性不理想等技術(shù)問(wèn)題。本自帶散熱結(jié)構(gòu)的接口通信芯片自帶散熱結(jié)構(gòu)的接口通信芯片，包括相對(duì)兩側(cè)邊上連接有若干引腳的芯片本體，所述的引腳包括依次連接的平直段一、拱形段和平直段二，平直段一與芯片本體連接，拱形段向芯片本體的背面彎曲并迫使平直段二位于芯片本體背面的外側(cè)下方從而將芯片本體背面架空，平直段二與芯片本體的背面平行。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：提高了散熱性能。