基于電子元件的板上封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921234317.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210040178U 公開（公告）日 2020-02-07
申請公布號 CN210040178U 申請公布日 2020-02-07
分類號 H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 白莉莉 申請（專利權(quán)）人 浙江聚芯集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江聚芯集成電路有限公司
地址 314100 浙江省嘉興市嘉善縣羅星街道歸谷園區(qū)創(chuàng)業(yè)中心B座501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種基于電子元件的板上封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和若干電子元件，基板包括壓合面接的亞光鋁片和高導(dǎo)鋁片，亞光鋁片為帶通孔的片狀，其上設(shè)置有鍍層焊盤，若干電子元件設(shè)置在所述通孔中、高導(dǎo)鋁片上；所述電子元件的引腳通過金線與亞光鋁片上的鍍層焊盤連接，連接后在通孔中填充導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠固化后的上表面與亞光鋁片齊平，導(dǎo)熱硅膠上涂覆固線硅膠，將金線包裹。本實(shí)用新型提供了一種簡單實(shí)用、散熱性好、電氣連接可靠、成本低的封裝結(jié)構(gòu)。