一種SMD固態(tài)電容器及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011433949.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112530705A 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN112530705A 申請公布日 2021-03-19
分類號 H01G9/00(2006.01)I;H01G13/04(2006.01)I;H01G9/15(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳桃桃;劉泳澎;伍小軍 申請（專利權）人 肇慶綠寶石電子科技股份有限公司
代理機構 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 劉春風
地址 526000廣東省肇慶市端州區(qū)肇慶大道南側(cè)、端州八路西側(cè)2區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種SMD固態(tài)電容器及其制造方法。所述制造方法包括以下步驟：將陽極箔、陰極箔及電解紙共同組成芯包；然后將芯包進行分散液的含浸處理；通過分段分時加熱聚合以在芯包內(nèi)形成導電聚合物；將聚合后的芯包組立封口、老化；其中，分段分時加熱聚合是指依次35~45℃加熱55~65min、45~55℃加熱85~95min、55~65℃加熱85~95min、65~75℃加熱25~35min、145~155℃加熱25~35min、160~170℃加熱10~20min、175~185℃加熱10~20min、205~215℃加熱5~15min。本發(fā)明制造方法采用了特定的分段分時加熱聚合，比同樣的規(guī)格尺寸不僅提高了含浸容量引出率的問題，能夠明顯改善固態(tài)電容器耐回流焊及漏電回升問題，又能夠避免高溫處理對電容器氧化膜的傷害，同時還不影響產(chǎn)品壽命，而且明顯提升了靜電容量、有效降低了損耗DF值和阻抗ESR。??