一種SMD固態(tài)電容器及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011433949.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112530705A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112530705A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-19 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01G9/00(2006.01)I;H01G13/04(2006.01)I;H01G9/15(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳桃桃;劉泳澎;伍小軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 肇慶綠寶石電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 劉春風(fēng) |
| 地址 | 526000廣東省肇慶市端州區(qū)肇慶大道南側(cè)、端州八路西側(cè)2區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種SMD固態(tài)電容器及其制造方法。所述制造方法包括以下步驟：將陽(yáng)極箔、陰極箔及電解紙共同組成芯包；然后將芯包進(jìn)行分散液的含浸處理；通過(guò)分段分時(shí)加熱聚合以在芯包內(nèi)形成導(dǎo)電聚合物；將聚合后的芯包組立封口、老化；其中，分段分時(shí)加熱聚合是指依次35~45℃加熱55~65min、45~55℃加熱85~95min、55~65℃加熱85~95min、65~75℃加熱25~35min、145~155℃加熱25~35min、160~170℃加熱10~20min、175~185℃加熱10~20min、205~215℃加熱5~15min。本發(fā)明制造方法采用了特定的分段分時(shí)加熱聚合，比同樣的規(guī)格尺寸不僅提高了含浸容量引出率的問(wèn)題，能夠明顯改善固態(tài)電容器耐回流焊及漏電回升問(wèn)題，又能夠避免高溫處理對(duì)電容器氧化膜的傷害，同時(shí)還不影響產(chǎn)品壽命，而且明顯提升了靜電容量、有效降低了損耗DF值和阻抗ESR。?? |
