一種結(jié)構(gòu)緊湊型IPM功率模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010610272.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111863763A | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請公布號 | CN111863763A | 申請公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊陽;牛利剛;金曉行;王玉林 | 申請（專利權(quán)）人 | 揚州國揚電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 揚州國揚電子有限公司 |
| 地址 | 225101江蘇省揚州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)吳州東路188號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種結(jié)構(gòu)緊湊型IPM功率模塊，包括設(shè)置于底板上的絕緣基板，絕緣基板上設(shè)置功率電路；以及位于絕緣基板上方的控制電路板；還包括固定于底板上的外殼，外殼四周設(shè)置端子，端子尾部插入控制電路板四周對應設(shè)置的連接孔中，固定并電性連接控制電路板；同時，端子頭部伸出外殼電性連接外部電路；所述控制電路板通過針形電極電性連接所述絕緣基板。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊型IPM功率模塊增加了集成控制和評估邏輯單元的PCB板，PCB板僅靠端子支撐并固定，簡化外殼結(jié)構(gòu)，降低工藝難度。本發(fā)明中單個絕緣基板已形成電氣回路，可以進行電性能測試，提前篩選出問題芯片并更換，避免整個模塊的失效報廢，降低成本。?? |
