一種低寄生電感布局的功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911281369.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111106098A 公開（公告）日 2020-05-05
申請公布號 CN111106098A 申請公布日 2020-05-05
分類號 H01L25/07;H01L23/48;H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王剛明;牛利剛;王玉林 申請（專利權(quán)）人 揚州國揚電子有限公司
代理機構(gòu) 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 揚州國揚電子有限公司
地址 225009 江蘇省揚州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)吳州東路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低寄生電感布局的功率模塊，包括布局在絕緣基板上的上半橋開關單元和下半橋開關單元；所述上半橋開關單元布局在絕緣基板的中間位置，該上半橋開關單元的集電極或漏極與絕緣基板上的正電極銅層電連接，其發(fā)射極或源極與輸出電極銅層電連接。