一種驅(qū)動回路低寄生電感的功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011282835.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112510000A 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN112510000A 申請公布日 2021-03-16
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郝鳳斌;金曉行;劉杰;牛利剛 申請（專利權(quán)）人 揚州國揚電子有限公司
代理機構(gòu) 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 張弛
地址 225009江蘇省揚州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)吳州東路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種驅(qū)動回路低寄生電感的功率模塊，包括底板和設置于底板上的器件單元，所述器件單元包括絕緣基板、正電極、負電極、信號電極G、信號電極E和設于絕緣基板頂部的銅層，絕緣基板頂部的銅層包括分離的正極銅層、負極銅層、G極銅層和E極銅層，正電極與正極銅層連接，負電極與負極銅層連接，所述信號電極G與G極銅層連接采用第一疊層銅排，信號電極E與E極銅層或負極銅層連接采用第二疊層銅排，第一疊層銅排疊和第二疊層銅排上下疊層設置。該功率模塊信號電極與銅層之間采用疊層銅排，提高了連接的可靠性，減小了驅(qū)動回路寄生電感以及電阻，使得功率模塊開關響應速度更快。??