一種低寄生電感功率模塊及雙面散熱低寄生電感功率模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710448407.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107170714B 公開(kāi)（公告）日 2020-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN107170714B 申請(qǐng)公布日 2020-01-14
分類號(hào) H01L23/14（2006.01）; H01L23/367（2006.01）; H01L23/49（2006.01）; H01L25/07（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 牛利剛; 王玉林; 滕鶴松; 徐文輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 揚(yáng)州國(guó)揚(yáng)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 揚(yáng)州國(guó)揚(yáng)電子有限公司
地址 225000 江蘇省揚(yáng)州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)吳州東路188號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種低寄生電感功率模塊，包括輸入功率端子、輸出功率端子、頂部金屬絕緣基板、底部金屬絕緣基板和塑封外殼，輸入功率端子包括正極功率端子、負(fù)極功率端子，頂部金屬絕緣基板與底部金屬絕緣基板疊層設(shè)置，頂部金屬絕緣基板與底部金屬絕緣基板在二者相對(duì)的面上均燒結(jié)有芯片，正極功率端子、負(fù)極功率端子以及與輸出功率端子均與芯片電連接；輸出功率端子包括焊接部和位于塑封外殼外部的連接部，焊接部位于頂部金屬絕緣基板與底部金屬絕緣基板之間。本發(fā)明大大降低了回路寄生電感，減小了功率模塊的體積，節(jié)約了成本，減輕了重量，尤其適合SiC功率芯片的封裝，充分提高了過(guò)流能力，提高了模塊的可靠性。