應(yīng)用于測試的裸芯片結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611066316.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106856177B 公開（公告）日 2019-07-02
申請公布號 CN106856177B 申請公布日 2019-07-02
分類號 H01L21/50（2006.01）I; H01L23/13（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王起 申請（專利權(quán)）人 上海鵬武電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 嘉興鵬武電子科技有限公司
地址 314000 浙江省嘉興市南湖區(qū)亞太路705號創(chuàng)新大廈A幢16層A16-15室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種應(yīng)用于測試的裸芯片結(jié)構(gòu)及其制造方法。該結(jié)構(gòu)100包括：主PCB板101、副PCB板102、裸芯片103、焊盤104/106、鍵合絲105/107、墊片110、金屬排針111、保護(hù)罩112及電氣絕緣油114；墊片110粘結(jié)主PCB板101上且裸芯片103粘結(jié)墊片110上；焊盤104環(huán)繞于裸芯片103四周并設(shè)置于主PCB板101上且通過鍵合絲105與裸芯片103的金屬PAD連接；副PCB板102位于焊盤104外圍并粘結(jié)主PCB板101上且通過金屬插針111與主PCB板101實(shí)現(xiàn)電氣連接；焊盤106設(shè)置于副PCB板102上且通過鍵合絲107與裸芯片103的金屬PAD連接；保護(hù)罩112粘結(jié)于主PCB板101上并在其內(nèi)部注入電氣絕緣油114。本發(fā)明中，結(jié)構(gòu)呈高低高階梯狀，提高了單位面積上鍵合絲的密度，能夠保證裸芯片粘結(jié)時金屬PAD免受污染，避免裸芯片和鍵合絲在空氣中氧化。