應(yīng)用于測(cè)試的裸芯片結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611066316.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106856177A 公開(kāi)（公告）日 2017-06-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN106856177A 申請(qǐng)公布日 2017-06-16
分類號(hào) H01L21/50(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王起 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海鵬武電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安智萃知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 西安科銳盛創(chuàng)新科技有限公司;嘉興鵬武電子科技有限公司
地址 710054 陜西省西安市高新區(qū)高新路86號(hào)領(lǐng)先時(shí)代廣場(chǎng)（B座）第2幢1單元22層12202號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種應(yīng)用于測(cè)試的裸芯片結(jié)構(gòu)及其制造方法。該結(jié)構(gòu)100包括：主PCB板101、副P(pán)CB板102、裸芯片103、焊盤(pán)104/106、鍵合絲105/107、墊片110、金屬排針111、保護(hù)罩112及電氣絕緣油114；墊片110粘結(jié)主PCB板101上且裸芯片103粘結(jié)墊片110上；焊盤(pán)104環(huán)繞于裸芯片103四周并設(shè)置于主PCB板101上且通過(guò)鍵合絲105與裸芯片103的金屬PAD連接；副P(pán)CB板102位于焊盤(pán)104外圍并粘結(jié)主PCB板101上且通過(guò)金屬插針111與主PCB板101實(shí)現(xiàn)電氣連接；焊盤(pán)106設(shè)置于副P(pán)CB板102上且通過(guò)鍵合絲107與裸芯片103的金屬PAD連接；保護(hù)罩112粘結(jié)于主PCB板101上并在其內(nèi)部注入電氣絕緣油114。本發(fā)明中，結(jié)構(gòu)呈高低高階梯狀，提高了單位面積上鍵合絲的密度，能夠保證裸芯片粘結(jié)時(shí)金屬PAD免受污染，避免裸芯片和鍵合絲在空氣中氧化。