LTCC材料、基板及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011119690.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112225547A 公開(kāi)(公告)日 2021-01-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN112225547A 申請(qǐng)公布日 2021-01-15
分類號(hào) C04B35/18(2006.01)I 分類 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 蘭開(kāi)東;李自豪;王升;彭梓 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海晶材新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 上海晶材新材料科技有限公司;中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第九研究所
地址 201108上海市閔行區(qū)中春路1288號(hào)6幢302、402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種LTCC材料、基板及制備方法,以LTCC材料的質(zhì)量百分比計(jì)包括47%~52%的無(wú)機(jī)材料成分,以及48%~53%的有機(jī)材料成分,以無(wú)機(jī)材料成分的質(zhì)量百分比計(jì)包括50%~90%的LMZS陶瓷、0%~40%的ZMT陶瓷、8%~15%的燒結(jié)助劑及0%~1%的改性劑。本發(fā)明LTCC材料具有較佳的流延成型效果,可在890℃,4小時(shí)燒結(jié)致密,可與LTCF材料具有良好的匹配共燒特性,且在與LTCF材料共燒后不被染色,本發(fā)明既能發(fā)揮LTCC材料的介電性能,又能發(fā)揮LTCF材料的磁學(xué)性能,可為電路模塊的集成小型化提供更多選擇。??