LTCC生料帶材料、基板及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110407356.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113045305A 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113045305A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) C04B35/465;C04B35/622;C04B35/64 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 蘭開東;李自豪;王升;彭梓 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海晶材新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 盧炳瓊
地址 201108 上海市閔行區(qū)中春路1288號(hào)6幢302、402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種LTCC生料帶材料、基板及制備方法，在無機(jī)材料成分中，采用燒結(jié)溫度相對(duì)較低的Li基陶瓷，因此在燒結(jié)過程中既能有效調(diào)節(jié)混合料的介電常數(shù)，又能起到助燒的作用；有機(jī)材料成分中，溶劑選用沸點(diǎn)較低、易揮發(fā)，且與粘結(jié)劑有較好的溶解性的醇?酮混合溶劑，可使流延成型效果較佳，且形成表面光潔、厚度均勻的LTCC生料帶材料；本發(fā)明可制備介電常數(shù)在40～80，介質(zhì)損耗在1.0×10?3～2×10?3的、與低熔點(diǎn)金屬漿料匹配共燒性能好的中高介電常數(shù)LTCC生料帶材料及LTCC基板。