封裝裝置和芯片的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910149340.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111627882A 公開（公告）日 2020-09-04
申請公布號 CN111627882A 申請公布日 2020-09-04
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邵向廉 申請（專利權）人 無錫華潤安盛科技有限公司
代理機構 北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 無錫華潤安盛科技有限公司
地址 214028江蘇省無錫市新區(qū)錫梅路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝裝置和芯片的封裝方法。所述封裝裝置包括基板和金屬連接件，所述基板設置有用于承載所述芯片的多個基島和用于連接所述芯片的功能區(qū)的引腳，至少一所述基島上設有向上凸起的多個突出部，所述突出部用于貼合所述芯片的功能區(qū)，所述金屬連接件配置為貼合所述芯片和所述引腳，所述突出部和所述金屬連接件將所述芯片與所述引腳連通。通過設置具有多個突出部的基島，使得用戶可根據(jù)不同形狀的芯片選用對應的范圍內的突出部，將芯片的兩個表面分別貼合于金屬連接件和對應的范圍內的突出部，以使芯片的功能區(qū)和基板上的引腳的連通。??