半導(dǎo)體封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910322232.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111834236A | 公開（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111834236A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-27 |
| 分類號(hào) | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黨寧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司 |
| 地址 | 214028江蘇省無(wú)錫市新區(qū)錫梅路55號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體封裝方法，其包括：對(duì)待封裝產(chǎn)品進(jìn)行等離子體清洗處理，其中，向等離子體清洗處理空間供給的處理氣體中包含氧氣，所述氧氣的體積占比至少為70％；對(duì)完成等離子體清洗處理的所述待封裝產(chǎn)品進(jìn)行封裝。本申請(qǐng)通過采用氧氣的體積占比至少為70％的所述處理氣體對(duì)所述待封裝產(chǎn)品進(jìn)行等離子體清洗處理，能夠?qū)⑺龃庋b產(chǎn)品的表面的有機(jī)與無(wú)機(jī)污染物徹底清除，提高清洗效果。?? |
