半導(dǎo)體封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910351689.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111863635A 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN111863635A 申請公布日 2020-10-30
分類號 H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳莉;霍炎 申請（專利權(quán)）人 無錫華潤安盛科技有限公司
代理機構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫華潤安盛科技有限公司
地址 214028江蘇省無錫市新區(qū)錫梅路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體封裝方法，其包括：在基板上形成金屬件，所述金屬件位于所述基板的正上方；對所述金屬件進行塑封形成載板；剝離所述基板，露出所述金屬件的正面及所述載板的第一表面。本申請通過在基板上形成金屬件，并對所述金屬件進行塑封形成載板，即通過塑封的方式形成載板，避免了在生成金屬件的打孔等工藝中需要預(yù)留的載板厚度，有效的地減薄了載板的整體厚度，而且增強了載板的強度，避免了芯片在受力時易碎裂的情況，從而保證后期封裝的成功率及產(chǎn)品的良率。??