半導(dǎo)體器件及其制造方法、半導(dǎo)體組件及金屬連接件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810404362.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110416176B 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN110416176B 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邵向廉 申請（專利權(quán)）人 無錫華潤安盛科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 林祥
地址 214028江蘇省無錫市新區(qū)錫梅路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體器件及其制造方法、半導(dǎo)體組件及金屬連接件。其中，半導(dǎo)體器件的制造方法包括：將第一半導(dǎo)體組件的第一端相較于第二端設(shè)置在遠(yuǎn)離第二半導(dǎo)體組件處，并且將第二半導(dǎo)體組件的第四端相較于第三端設(shè)置在遠(yuǎn)離第一半導(dǎo)體組件處；將所述金屬連接件設(shè)置于第一半導(dǎo)體組件和第二半導(dǎo)體組件，以使所述金屬連接件的第一折彎部設(shè)置于第一引腳處，第二折彎部設(shè)置于第二引腳處；將所述第一折彎部焊接于第一引腳，第二折彎部焊接于第二引腳；在所述連接部處進(jìn)行切分，以形成具有第一半導(dǎo)體組件和第一折彎部的第一半導(dǎo)體器件，以及具有第二半導(dǎo)體組件和第二折彎部的第二半導(dǎo)體器件。