封裝工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201810465285.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN110504173B | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請公布號 | CN110504173B | 申請公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號 | H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳莉 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 林祥 |
| 地址 | 214028江蘇省無錫市新區(qū)錫梅路55號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請是關(guān)于一種封裝工藝，包括將待塑封封裝體裝配于預(yù)設(shè)載板；將預(yù)設(shè)絕緣材料覆蓋所述待塑封封裝體，得到塑封件；烘烤所述塑封件和所述預(yù)設(shè)載板；在烘烤完成后，加濕所述預(yù)設(shè)載板與所述塑封件；分離所述塑封件與所述預(yù)設(shè)載板。本申請在烘烤操作完成之針對預(yù)設(shè)載板和塑封件進行加濕操作，可以減小預(yù)設(shè)載板與塑封件之間的相互作用力，降低預(yù)設(shè)載板和塑封件之間的分離難度，避免預(yù)設(shè)絕緣材料殘留在預(yù)設(shè)載板上的同時縮短工時。?? |
