引線框、塑封模具及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911118801.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112820709A 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112820709A 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01L23/495;H01L21/56;H01L23/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 闕燕潔 申請（專利權(quán)）人 無錫華潤安盛科技有限公司
代理機構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張相欽
地址 214028 江蘇省無錫市新區(qū)錫梅路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型的引線框、塑封模具及封裝結(jié)構(gòu)，該引線框包括引線框體以及連接在所述引線框體內(nèi)的多個引線框單元，多個所述引線框單元呈陣列排布，每列的多個所述引線框單元之間通過引腳依序相連排布，各列所述引線框單元之間通過連筋相互連接。本發(fā)明設(shè)計了一種新型的引線框、塑封模具及封裝結(jié)構(gòu)，通過引線框的結(jié)構(gòu)設(shè)計，降低引線框的成本，提高切割分離效率，且使切割對應(yīng)的模具及工具可以共用，從而可以降低封裝成本。