一種用于控制內(nèi)部水汽含量的封裝裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021444823.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212324074U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212324074U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H03H3/02;H03H9/10 | 分類(lèi) | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 曹林海;張輝;向莉;楊軍紅;趙楊勇;楊雪瑩 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 陜西華經(jīng)北川電子科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 712000 陜西省咸陽(yáng)市渭城區(qū)文匯東路16號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于通訊用表面貼裝晶體振蕩器制備裝置技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種用于控制內(nèi)部水汽含量的封裝裝置，設(shè)置有封裝基座，所述封裝基座上鍵合有晶片、IC集成電路、金屬引出端；所述晶片、IC集成電路、金屬引出端的外側(cè)安裝有上蓋。用于控制內(nèi)部水汽含量的封裝裝置采用平行封焊，通過(guò)采用金屬環(huán)和金屬蓋的電阻焊焊接，封焊時(shí)幾乎沒(méi)有熱量對(duì)晶體振蕩器產(chǎn)生影響。通過(guò)對(duì)氣體吸附和質(zhì)量吸附的控制，氮?dú)饴饵c(diǎn)和抽真空充氮?dú)庋h(huán)的參數(shù)的確定，可確保振蕩器的可靠性和長(zhǎng)期工作的穩(wěn)定性。對(duì)壓力繼電器和電氣設(shè)定數(shù)據(jù)的調(diào)整參數(shù)進(jìn)行固化，可有效保證封焊的密封性。 |
