一種用于控制內(nèi)部水汽含量的封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021444823.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212324074U 公開（公告）日 2021-01-08
申請公布號 CN212324074U 申請公布日 2021-01-08
分類號 H03H3/02;H03H9/10 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 曹林海;張輝;向莉;楊軍紅;趙楊勇;楊雪瑩 申請（專利權）人 陜西華經(jīng)北川電子科技有限責任公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 712000 陜西省咸陽市渭城區(qū)文匯東路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于通訊用表面貼裝晶體振蕩器制備裝置技術領域，公開了一種用于控制內(nèi)部水汽含量的封裝裝置，設置有封裝基座，所述封裝基座上鍵合有晶片、IC集成電路、金屬引出端；所述晶片、IC集成電路、金屬引出端的外側(cè)安裝有上蓋。用于控制內(nèi)部水汽含量的封裝裝置采用平行封焊，通過采用金屬環(huán)和金屬蓋的電阻焊焊接，封焊時幾乎沒有熱量對晶體振蕩器產(chǎn)生影響。通過對氣體吸附和質(zhì)量吸附的控制，氮氣露點和抽真空充氮氣循環(huán)的參數(shù)的確定，可確保振蕩器的可靠性和長期工作的穩(wěn)定性。對壓力繼電器和電氣設定數(shù)據(jù)的調(diào)整參數(shù)進行固化，可有效保證封焊的密封性。