一種手機主板快速拼接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821814480.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208986983U 公開（公告）日 2019-06-14
申請公布號 CN208986983U 申請公布日 2019-06-14
分類號 H04M1/02（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 凌青 申請（專利權(quán)）人 惠州德懇電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱麗麗
地址 516006 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道惠風(fēng)西三路108號天好工業(yè)園C棟廠房三、四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 實用新型公開了一種手機主板快速拼接結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括邊框、安裝板、限位架、手機主板、連接板、凸塊、卡接口，所述邊框整體為一體化長方體結(jié)構(gòu)，所述邊框四周上固定焊接有安裝板，所述邊框內(nèi)部四周與限位架四周緊固連接，本實用新型一種手機主板快速拼接結(jié)構(gòu)，針對上述結(jié)構(gòu)拼裝較慢的缺點，在原有的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進行改進增設(shè)上限位架，并利用限位架所形成的區(qū)域來進行精確放置手機主板，無需在進行對其拼裝，從而達到不僅能快速進行拼裝的作用，還能保證拼裝過程中的精度，并增強拼裝之間手機主板連接的穩(wěn)定性，讓整體結(jié)構(gòu)更加牢固，提高拼裝的效率，適用性強。