一種新型便于固定的手機主板結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201821814476.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN208905042U | 公開(公告)日 | 2019-05-24 |
申請公布號 | CN208905042U | 申請公布日 | 2019-05-24 |
分類號 | H04M1/02(2006.01)I; H04B1/3816(2015.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 凌青 | 申請(專利權(quán))人 | 惠州德懇電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 朱麗麗 |
地址 | 516006 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道惠風西三路108號天好工業(yè)園C棟廠房三、四樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種新型便于固定的手機主板結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)包括主板主體、陀螺儀、電池扣座、尾插座、開機鍵.音量.閃光燈座、固定槽、GPS座、前相機.聽筒.感應(yīng)器座、中央處理器、SIM卡座、功放、指紋座,本實用新型設(shè)有固定槽,當需要將主板主體安裝在手機殼上時,將主板主體固定放置在限位座上,然后通過按下按扣活動彈簧,通過卡板和壓桿在限位座上活動,通過卡板固定將主板主體固定在手機殼上,當需要拆卸或者維修時,按下按扣調(diào)整卡板和壓桿,直接取下主板主體進行維修,方便主板主體拆卸維修,提高拆卸維修的效率。 |
