一種用于LCD和AMOLED設備的大型鋁基板的加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111051551.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113751969A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113751969A 申請公布日 2021-12-07
分類號 B23P15/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張立祥;趙凱 申請（專利權）人 蘇州眾芯聯電子材料有限公司
代理機構 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 顧品熒
地址 215000江蘇省蘇州市吳中區(qū)甪直鎮(zhèn)迎賓西路988號6幢101-102-201-202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了用于LCD和AMOLED設備的大型鋁基板的加工工藝，包括如下步驟：a.熱處理，將待加工的鋁基板放置到烘箱中進行加熱；b.固定，在機床上固定真空吸盤，將完成熱處理的鋁基板放置到真空吸盤上，通過真空吸盤吸附鋁基板；c.上表面機加工，啟動刀具對鋁基板的上表面進行切削，并保證切削的厚度不超過預設厚度δ1；d.翻轉，將鋁基板進行翻轉并固定在真空吸盤上；e.下表面機加工，啟動刀具對鋁基板的下表面進行切削，并保證切削的厚度與上表面切削厚度相同；f.判斷鋁基板厚度是否達到所需厚度；若沒有，則將鋁基板翻轉后，重復步驟c?f；若有，則加工完成。通過本工藝所加工的鋁基板變形小，從而可以保證部件的平面度。