表面貼敷式分布恒流LED驅(qū)動(dòng)電源的電路板裝配結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120071335.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202048541U 公開（公告）日 2011-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN202048541U 申請(qǐng)公布日 2011-11-23
分類號(hào) F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V17/12(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 陳海銘;段學(xué)雷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津杰普森科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 杜文茹
地址 300210 天津市河西區(qū)大沽南路882號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種表面貼敷式分布恒流LED驅(qū)動(dòng)電源的電路板裝配結(jié)構(gòu)，包括有安裝LED燈板的鋁質(zhì)散熱燈殼和鋁基燈板，在LED燈板腔內(nèi)還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路板，所述的驅(qū)動(dòng)電路板和鋁基燈板并排的設(shè)置在鋁質(zhì)散熱燈殼上，所述的驅(qū)動(dòng)電路板上設(shè)置有與設(shè)置在電源腔內(nèi)的恒壓電源相連并構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電路的元器件，所述的鋁基燈板上設(shè)置有多個(gè)LED芯片，所述的多個(gè)LED芯片通過銅連接線與驅(qū)動(dòng)電路板上的驅(qū)動(dòng)電路相連。本實(shí)用新型由于恒流驅(qū)動(dòng)芯片的熱沉與LED熱沉共面散熱，熱耦合度較高，恒流驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部的溫度補(bǔ)償及過溫保護(hù)電路同樣可對(duì)LED熱沉進(jìn)行熱保護(hù)，一但LED芯片溫升過高，驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)的過溫保護(hù)電路會(huì)閉鎖保護(hù)。