半導(dǎo)體封裝一體機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011539685.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112490160B 公開(kāi)（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN112490160B 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類(lèi)號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁志宏 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳新益昌科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙磊
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道和平路銳明工業(yè)園C8棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N半導(dǎo)體封裝一體機(jī)，包括機(jī)架；第一上料機(jī)構(gòu)，用于供應(yīng)第一支架；點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，用于對(duì)第一支架進(jìn)行點(diǎn)膠；供晶機(jī)構(gòu)，用于供應(yīng)芯片；固晶機(jī)構(gòu)，用于將芯片固設(shè)于第一支架上；第二上料機(jī)構(gòu)，用于供應(yīng)第二支架；合片機(jī)構(gòu)，用于將第二支架與第一支架貼合形成合片體；回流焊機(jī)構(gòu)，用于對(duì)合片體進(jìn)行回流焊處理。本申請(qǐng)通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、供晶機(jī)構(gòu)和固晶機(jī)構(gòu)可將芯片固設(shè)于第一支架上，合片機(jī)構(gòu)可將第二支架與第一支架貼合形成合片體，回流焊機(jī)構(gòu)可對(duì)合片體進(jìn)行回流焊處理。因此，該半導(dǎo)體封裝一體機(jī)可實(shí)現(xiàn)第二支架與第一支架的自動(dòng)貼合，以及對(duì)合片體的自動(dòng)回流焊處理，具有集成度高、自動(dòng)化程度高、效率高等優(yōu)點(diǎn)。