終端殼體及智能終端
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201620153315.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN205545232U | 公開(公告)日 | 2016-08-31 |
申請公布號 | CN205545232U | 申請公布日 | 2016-08-31 |
分類號 | H04B1/3818(2015.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉軍 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳眾思科技有限公司上海分公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳眾思科技有限公司上海分公司 |
地址 | 200127 上海市浦東新區(qū)峨山路505號16樓01單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種終端殼體及智能終端,涉及電子元件制造技術(shù)。所述終端殼體,包括:殼體本體,所述殼體本體上設(shè)置有卡槽,所述卡槽內(nèi)設(shè)置有卡托;在所述卡槽內(nèi)、且在所述卡托與卡槽臂之間還安裝有受熱后發(fā)生變形的驅(qū)動件;在所述殼體本體內(nèi)設(shè)置有加熱電路,所述驅(qū)動件與所述加熱電路電連接,用于在所述加熱電路導(dǎo)通時(shí)促使所述驅(qū)動件變形以將所述卡托彈出所述卡槽,從而使得插拔卡的操作過程簡單、快捷。所述智能終端包括上述終端殼體。 |
