一種運用有金屬薄板的非接觸卡及其實現(xiàn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010225578.9 申請日 -
公開（公告）號 CN102332102A 公開（公告）日 2012-01-25
申請公布號 CN102332102A 申請公布日 2012-01-25
分類號 G06K19/07(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 袁葉峰;金南笙;方春青 申請（專利權(quán)）人 凸版（上海）企業(yè)管理有限公司
代理機構(gòu) 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201316 上海市浦東新區(qū)航頭鎮(zhèn)滬南路5583號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用有金屬薄板的非接觸卡及其實現(xiàn)方法，該非接觸卡主要是在其裸芯片的正反兩面，通過固定用膠體分別黏貼上一片金屬薄板；這種非接觸卡在實施時，只需在生產(chǎn)過程中添加使用貼片機進行貼膠與貼片這兩組生產(chǎn)工藝，便可以滿足其實施要求。為此，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實施方便，整個實施過程易于實際操作，解決了傳統(tǒng)裸芯片在加工時容易在高溫環(huán)境下出現(xiàn)不良現(xiàn)象的問題，從而大幅度提高了芯片的可靠性。