高導(dǎo)熱性金屬電路半導(dǎo)體制冷片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201320870742.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN203644822U | 公開(kāi)(公告)日 | 2014-06-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN203644822U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-06-11 |
分類(lèi)號(hào) | H01L35/02(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 嚴(yán)圣軍;李權(quán)憲 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 江蘇天楹環(huán)??萍加邢薰?/a> |
代理機(jī)構(gòu) | 揚(yáng)州市錦江專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人 | 江蘇天楹環(huán)保科技有限公司 |
地址 | 226600 江蘇省南通市海安縣海安鎮(zhèn)橋港路89號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 高導(dǎo)熱性金屬電路半導(dǎo)體制冷片,屬于熱電與半導(dǎo)體制冷和制熱技術(shù)領(lǐng)域,至少包括兩層疊層式排列的具有類(lèi)鉆碳鍍膜的金屬基板,在相鄰的兩層具有類(lèi)鉆碳鍍膜的金屬基板之間設(shè)置若干半導(dǎo)體制冷晶粒和若干導(dǎo)流片,所述導(dǎo)流片分別焊接在類(lèi)鉆碳金屬基板上,所述半導(dǎo)體制冷晶粒通過(guò)導(dǎo)流片串聯(lián)電連接。本實(shí)用新型可使傳導(dǎo)系數(shù)遠(yuǎn)大于10W/m.k,均達(dá)到或超過(guò)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn);還實(shí)現(xiàn)了制冷效率高和導(dǎo)熱效果好的目的。另外,本實(shí)用新型采用具有類(lèi)鉆碳鍍膜的金屬基板,大大提高了產(chǎn)品的剛性,從而避免使用原有同類(lèi)產(chǎn)品的陶瓷材料出現(xiàn)的破損現(xiàn)象,利于提高產(chǎn)品的良品率。 |
