高導熱性金屬電路半導體制冷片及其加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310732993.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103682074A 公開（公告）日 2014-03-26
申請公布號 CN103682074A 申請公布日 2014-03-26
分類號 H01L35/02(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 嚴圣軍;李權憲 申請（專利權）人 江蘇天楹環(huán)?？萍加邢薰?/a>
代理機構 揚州市錦江專利事務所 代理人 江蘇天楹環(huán)保科技有限公司
地址 226600 江蘇省南通市海安縣海安鎮(zhèn)橋港路89號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 高導熱性金屬電路半導體制冷片及其加工方法，屬于熱電與半導體制冷和制熱技術領域。通過刻蝕具有類鉆碳鍍膜的金屬基板上的導電層，使其裸露出蝕刻圖形的線路作為焊盤，將導流片焊接在焊盤上；將分別焊接有導流片的兩塊具有類鉆碳鍍膜的金屬基板疊層式放置，并將焊接有導流片的具有類鉆碳鍍膜的金屬基板面相對布置；將一個N型半導體制冷顆粒和一個P型半導體制冷顆粒組成一個電偶對，電偶對的一面焊接在所述兩塊具有類鉆碳鍍膜的金屬基板的一塊具有類鉆碳鍍膜的金屬基板的導流片上，該電偶對的另一面焊接在所述兩塊具有類鉆碳鍍膜的金屬基板的另一塊具有類鉆碳鍍膜的金屬基板的導流片上。本發(fā)明大大提高了產品的剛性，利于提高產品的良品率。