一種介孔硅-錫復合物電極材料及其制備方法和應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811502751.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109585834A 公開（公告）日 2019-04-05
申請公布號 CN109585834A 申請公布日 2019-04-05
分類號 H01M4/36（2006.01）I; H01M4/38（2006.01）I; H01M10/0525（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬志鴻; 李俊利; 王寶英; 曲翊; 白林瑞; 劉智君; 王熇; 張志強 申請（專利權）人 包頭市石墨烯材料研究院有限責任公司
代理機構 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 包頭市石墨烯材料研究院有限責任公司
地址 014030 內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市青山區(qū)裝備園區(qū)北大科技園二號樓三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種介孔硅?錫復合物電極材料及其制備方法和應用。所述的介孔硅?錫復合電極材料具有5～40nm的孔道結構，錫的質(zhì)量分數(shù)占5～20％。所述制備方法包括：對鎂粉與介孔二氧化硅的混合物進行鎂熱反應制得介孔硅；采用浸漬?氫還原法制備介孔硅?錫復合物。本發(fā)明還提供了所述的介孔硅?錫電極材料在制備鋰離子電池負極中的應用。本發(fā)明介孔硅?錫復合電極材料，具有可逆容量高、循環(huán)穩(wěn)定性好、倍率性能好、可規(guī)?；a(chǎn)等優(yōu)點。