一種高功率密度IGBT模塊的雙面水冷散熱結(jié)構(gòu)及加工工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910191204.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN109817591A | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-05-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109817591A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-05-28 |
分類(lèi)號(hào) | H01L23/367(2006.01)I; H01L23/373(2006.01)I; H01L23/473(2006.01)I; H01L29/739(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 許媛; 張燕飛; 鮑婕; 寧仁霞; 陳珍海; 周斌; 張俊武 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 黃山谷捷散熱科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 韓鳳 |
地址 | 245041 安徽省黃山市屯溪區(qū)西海路39號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種高功率密度IGBT模塊的雙面水冷散熱封裝結(jié)構(gòu)及加工工藝,其結(jié)構(gòu)包括IGBT子單元、二極管子單元、覆銅陶瓷基板、緩沖墊片、焊料層、導(dǎo)熱硅脂層、石墨烯散熱層以及上下水冷板散熱器。所述的石墨烯散熱層將轉(zhuǎn)移至指定位置的芯片表面作為快速橫向散熱層,將芯片的局部熱量迅速橫向鋪開(kāi),實(shí)現(xiàn)局部熱點(diǎn)快速降溫。本發(fā)明制作簡(jiǎn)單,靈活性高,可有效緩解水冷散熱器散熱不均勻,從而提升器件可靠性及使用壽命。 |
