多單元功率集成模塊的低寄生疊裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111057400.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113764386A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113764386A 申請公布日 2021-12-07
分類號 H01L25/065（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鮑婕;周云艷;胡娟;張俊武;周斌 申請（專利權(quán)）人 黃山谷捷散熱科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 韓鳳
地址 245061安徽省黃山市徽州區(qū)城北工業(yè)園文峰西路10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種多單元功率集成模塊的低寄生疊裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝，該功率模塊將三相逆變功率單元布局在模塊中間位置，三相橋式整流單元和制動斬波單元分別位于兩側(cè)。直流母線端子位于模塊同一側(cè)，且高低壓端子交替排列，三相逆變功率輸出端子以及控制信號端子位于模塊另一側(cè)，三相橋式整流單元的交流輸入端子從模塊右側(cè)引出。本發(fā)明采用疊裝結(jié)構(gòu)，將兩層芯片與兩塊襯板分別疊裝在引線框架上下兩面，與電源和輸出端子布局相配合，得到低寄生封裝結(jié)構(gòu)；模塊下表面金屬層連接底熱沉，模塊上表面金屬層連接頂熱沉，以雙面散熱結(jié)構(gòu)解決低寄生疊裝結(jié)構(gòu)帶來的高熱流密度問題。