一種高功率密度IGBT模塊的雙面水冷散熱封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920319526.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209496859U 公開(kāi)（公告）日 2019-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN209496859U 申請(qǐng)公布日 2019-10-15
分類(lèi)號(hào) H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L29/739 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 許媛;趙浩;張燕飛;鮑婕;寧仁霞;陳珍海;周斌;張俊武 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 黃山谷捷散熱科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專(zhuān)利代理有限公司 代理人 韓鳳
地址 245041 安徽省黃山市屯溪區(qū)西海路39號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種高功率密度IGBT模塊的雙面水冷散熱封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括IGBT子單元、二極管子單元、覆銅陶瓷基板、緩沖墊片、焊料層、導(dǎo)熱硅脂層、石墨烯散熱層以及上下水冷板散熱器。所述的石墨烯散熱層將轉(zhuǎn)移至指定位置的芯片表面作為快速橫向散熱層，將芯片的局部熱量迅速橫向鋪開(kāi)，實(shí)現(xiàn)局部熱點(diǎn)快速降溫。本實(shí)用新型制作簡(jiǎn)單，靈活性高，可有效緩解水冷散熱器散熱不均勻，從而提升器件可靠性及使用壽命。