高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710330417.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107240553A 公開(kāi)（公告）日 2017-10-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN107240553A 申請(qǐng)公布日 2017-10-10
分類號(hào) H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡振舉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫鏈接微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹祖良;劉海
地址 214028 江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)震澤路18號(hào)軟件園巨蟹座C座1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝，包括如下步驟：1、準(zhǔn)備芯片、引線框架；2、在引線框架的基島上點(diǎn)膠；3、將芯片貼到基島上，并固化；4、在芯片與多個(gè)引腳之間打金線；6、在芯片的感光區(qū)噴膠；7、在塑封本體上點(diǎn)膠；8、在塑封本體上安裝底蓋和前蓋，然后固化，完成芯片的塑封；9、在底蓋的光學(xué)鏡頭上貼膜；10、將上述步驟1?9得到的封裝結(jié)構(gòu)從引線框架上切筋分離；對(duì)所分離封裝結(jié)構(gòu)的外引腳進(jìn)行彎折；所述高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝無(wú)需切除中筋，能簡(jiǎn)化切筋分離步驟，有效提高材料利用率、降低生產(chǎn)成本、提高了封裝效率。