12SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420768290.X 申請日 -
公開（公告）號 CN204332942U 公開（公告）日 2015-05-13
申請公布號 CN204332942U 申請公布日 2015-05-13
分類號 H01L23/49;H01L23/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金雷 申請（專利權(quán)）人 無錫鏈接微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中恒高博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 宋敏
地址 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)震澤路18號軟件園巨蟹座C座1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種12SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括基體、蓋子和管腳，所述管腳為12個(gè)，12個(gè)所述管腳均分設(shè)置在基體的兩側(cè)，相鄰管腳的中心線的間距為1.55cm，所述蓋子設(shè)置在基體的底部，且蓋子嵌在基體上。因基體結(jié)構(gòu)和8DIP相同，可達(dá)到共用注塑、成型、測試等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)降低成本的優(yōu)點(diǎn)。