發(fā)光二極管金電極的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200810219454.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN101420009B | 公開(公告)日 | 2010-09-22 |
申請公布號(hào) | CN101420009B | 申請公布日 | 2010-09-22 |
分類號(hào) | H01L33/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳國聰;王孟源;黃少華;雷秀錚 | 申請(專利權(quán))人 | 海鹽杭州灣大橋新區(qū)開發(fā)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 普光科技(廣州)有限公司;浙江亞威朗科技有限公司 |
地址 | 510530 廣東省廣州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū)駿功路16號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管金電極的制備方法,該方法是先依次蒸鍍具有歐姆接觸的金屬層和一層薄金層,再采用化學(xué)還原鍍金在蒸鍍的薄金層表面上析出所需厚度的金層,即完成了發(fā)光二極管金電極的制備。本發(fā)明采用化學(xué)還原鍍金法制備金電極,節(jié)省大量的金用量,降低原材料成本。本發(fā)明的制備方法操作簡易,鍍液儲(chǔ)存穩(wěn)定,制得的金電極純度高、表面光亮、致密均勻、無針洞裂痕等缺陷,而且結(jié)合牢固。 |
