橫向結(jié)構(gòu)LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020266768.0 申請日 -
公開（公告）號 CN201773863U 公開（公告）日 2011-03-23
申請公布號 CN201773863U 申請公布日 2011-03-23
分類號 H01L33/38(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭暉;馬欣榮;閆春輝 申請（專利權(quán)）人 海鹽杭州灣大橋新區(qū)開發(fā)有限公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 亞威朗光電（中國）有限公司;浙江亞威朗科技有限公司
地址 314305 浙江省海鹽縣開發(fā)區(qū)銀灘路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出了一種橫向結(jié)構(gòu)LED芯片，包括：依次形成在生長襯底上的N-類型限制層、活化層和P-類型限制層、透明電極和鈍化層，以及連接電極，連接電極包括N-打線焊盤、P-打線焊盤和條形電極。形成有至少一個半導(dǎo)體外延層平臺，其底面露出N-類型限制層；鈍化層覆蓋透明電極以及半導(dǎo)體外延層平臺的側(cè)面和底面；至少兩個半通槽，分別開設(shè)在半導(dǎo)體外延層平臺底面和透明電極上覆蓋的鈍化層，至少一個半通槽的形狀為條形；N-打線焊盤穿過半通槽與N-類型限制層連通，P-打線焊盤穿過半通槽與透明電極連通，條形電極形成在條形的半通槽中并與相應(yīng)的打線焊盤相連。通過設(shè)置條形電極來擴展輸入電流的流入面積，從而避免電流擁塞。