一種蒸鍍用加熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921257970.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211720759U 公開（公告）日 2020-10-20
申請公布號 CN211720759U 申請公布日 2020-10-20
分類號 H05B3/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 何軍舫 申請（專利權）人 博宇（天津）半導體材料有限公司
代理機構 北京中政聯(lián)科專利代理事務所（普通合伙） 代理人 北京博宇半導體工藝器皿技術有限公司;博宇（朝陽）半導體科技有限公司;博宇（天津）半導體材料有限公司
地址 101101北京市通州區(qū)工業(yè)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種蒸鍍用加熱裝置，包括基板，以及設置于基板表面的導電層，其特征在于，基板具有相對的第一表面和第二表面；導電層包括第一導電層和第二導電層；第一導電層設置于基板的第一表面；第二導電層設置于基板的第二表面；第一導電層和第二導電層上設置有加熱區(qū)和隔離區(qū)；第一導電層上的加熱區(qū)與第二導電層上的隔離區(qū)相對應。采用這種蒸鍍用加熱裝置，能夠保證加熱面溫度的均勻性。??